学习手工焊锡丝焊接的技术要求！

本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就ＢＧＡ焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷，空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善ＢＧＡ焊点质量的工艺改进的建议。

SMT材料 (低温焊锡膏）针对目前SMT使用的材料,即消耗品有锡膏.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用.

焊料中纯锡条分为Sn99.95和Sn99.99除锡外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。