我们生产的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SNCU(99.3%SN0.7%CU 及SAC(96.5%SN
锡点质量的评定:
1、标准的锡点:
(1)锡点成内弧形
(3)要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
(4)零件脚外形可见锡的流散性好。
(5)锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点:
(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路
(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。
(5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
(6)错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
(7)缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。
(8)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。
(9)极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因:
(1)形成锡球,锡不能散布到整个焊盘:
(2)拿开烙铁时候形成锡尖:
(3)锡表面不光滑,起皱:
(4)松香散布面积大: 烙铁头拿得太平。
(5)锡珠: 锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
(6)PCB离层: 烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。
(7)黑色松香: 烙铁温度过高。
锡铅焊锡:主要是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中使用最为广泛的是由锡(Sn)63%和铅(Pb)37%组成的焊锡,这种焊锡的熔点是183度,为共晶焊料。
当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡得应用非常广泛.
一,松香型活性焊锡丝
活性焊锡丝采用高技术含量配方的助焊剂,经过多年潜心研究生产的活化松香焊锡丝,具有润湿性优良,焊点可靠等优点,是电子电气行业用途最广泛的产品之一。
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包装规格:
二、免清洗焊锡丝
采用高科技多组元配方和上等树脂及独特的活性材料生产的M型(无卤)、ML型(含卤)免清洗焊锡丝不需清洗即能达到SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准规范。适用于高精度、高可靠性电子产品的免清洗工艺。具有焊点可靠、清洁、美观、焊后绝缘电阻高、离子污染低;PCB板焊后残留极少等特点。
三、水溶性焊锡丝
方法2:超声清洗,将PCB板焊接面置于超声水清洗液表面(水温40~60℃)清洗,速度更快,效果更佳。
包装规格:
电容器专用焊锡丝符合
五.焊锡条
HDK-1抗氧化焊锡条------在300℃以下钎焊工作温度,液态钎料表面如镜面光亮;出渣量仅为普通焊锡的1/7左右;具有润湿时间短的特性,扩展率优于一般焊料;由于抗氧化剂的加入使焊点光亮,美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。(波峰焊锡缸温度:250±5℃;热浸焊锡缸温度:260±5℃)。常用合金成份为Sn60/Sn63(wt%)。
HDK-2抗氧化焊锡条-----为高温型抗氧化焊锡条,钎焊工作温度<420℃时,Sn/Pb液态表面光洁(呈银白色);焊点为白色;出渣量仅为普通焊锡的1/7左右。适用于波峰焊和热浸焊工艺,特别适用于各种变压器制造的自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果,不但减少了不良焊点、节约了成本开支,同时延长了铅焊锡炉的使用寿命。
使用注意事项: