锡膏焊接操作工艺-焊锡膏,低温焊锡膏

丝网/范本印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感，印刷工位或印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24°C和40-50%RH，同时避免空气流动。

丝网印刷

• 一般而言，只适用于焊点高度为300mm以上的场合；

• 适合的锡膏粘度为450,000~700,000CPS Brookfield；

• 建议使用硬度为70-90的橡胶或聚亚安酯刮板；

• 锡膏中合金粉末颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔尺寸的1/3；

• 丝网位置要保持与印刷电路板尽可能的平行。

模本印刷

• 一般而言，适用于焊点高度为100-300mm的场合；

• 适合的锡膏粘度为750,000~13000,000CPS Brookfield；

• 范本开孔的宽高比（W / T）应为1.5:1，印刷面积比PAR应

• 大于0.66。模板的具体设计请参见IPC-7525;

• 范本材料应为金属，如不锈钢或黄铜；

• 建议采用金属刮板或硬度为90的橡胶/聚亚安酯刮板。