焊料中纯锡条分为Sn99.95和Sn99.99除锡外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。 杂质 | 最高容限 | 杂质超标时对焊点性能的影响 | 铜Cu | 0.300 | 焊料硬而脆，流动性差 | 金Au | 0.200 | 焊料呈颗粒状 | 镉Cd | 0.005 | 焊料疏松易碎 | 锌Zn | 0.005 | 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 | 铝Al | 0.006 | 焊料粘滞，起霜和多孔 | 锑Sb | 0.500 | 焊料硬而脆 | 铁Fe | 0.020 | 焊料熔点升高，流动性差 | 砷As | 0.030 | 小气孔，脆性增加 | 铋Bi | 0.250 | 熔点降低，变脆 | 银Ag | 0.100 | 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 | 镍Ni | 0.010 | 起泡，形成硬的不熔解化合物 |
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