针对目前SMT使用的材料,即消耗品有焊锡膏.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用.
一、 锡膏的认识.
锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,祇是它们固有的状态不同而已.
锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(sn) 、铅(pb)合金,其融点为183℃.
二、锡膏的使用管理.
1. 锡膏供货商送来锡膏以后,我们都必须进行流水编号,并贴上回温记录单.
2. 在使用锡膏时,必须按先进先出的原则使用.
3. 锡膏在使用之前要回温4小时(或4小时以上),并且作搅拌动作,以免由于锡膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影响.
4. 锡膏在钢板上停留时间不超30分(在刮刀不动作的情况下).
5. 在使用剩余锡膏时,必须先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用.
6. 刮好锡膏的PCB板,存放不能超过一时,否则擦掉重印锡膏.
7. 两种不同型号的锡膏不能混合使用.
8. 锡膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里.
9. 锡膏的存贮温度为2~8℃.
10. 在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线.
11. 锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用.
12. 锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天.
加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用.
锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%).
锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体.
锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物.
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