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铧达康免洗助焊剂对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊接作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品。
项目 | 规格/Specs | 参考标准 | 项目 | 规格/Specs | 参考标准 | |
扩散率% | ≥75% | JIS | 外观 | 无色透明液体 | / | |
卤素含量% | ＜0.1% | JIS | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | |
铜镜测试 | 通过 | JIS | 焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | |
绝缘阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
水萃取液电阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
| 固态成份% | 1.93±0.5% | JIS | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
| 焊点色度 | 光亮型 | JIS | 本品编号 | HC-801 | ||
1、不含卤素。
2、焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样。
3、不具任何腐蚀性的残留物。
4、低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
5、有极高的表面绝缘阻抗值。
6、通过严格的铜镜测试。
7、焊锡表面和零件面无******产生，无吸湿性。
A、发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
B、喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
项目 | 规格/Specs | 参考标准 | 项目 | 规格/Specs | 参考标准 | |
扩散率% | ≥75% | JIS | 外观 | 无色透明液体 | / | |
卤素含量% | ＜0.1% | JIS | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | |
铜镜测试 | 通过 | JIS | 焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | |
绝缘阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
水萃取液电阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
| 固态成份% | 1.93±0.5% | JIS | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
| 焊点色度 | 光亮型 | JIS | 本品编号 | HC-801 | ||
1、不含卤素。
2、焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样。
3、不具任何腐蚀性的残留物。
4、低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
5、有极高的表面绝缘阻抗值。
6、通过严格的铜镜测试。
7、焊锡表面和零件面无******产生，无吸湿性。
A、发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
B、喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
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